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“大功率集成電路封測技術(shù)與應(yīng)用示范”項目在合肥啟動
  • 發(fā)布日期:2019-04-02      瀏覽次數(shù):1179
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      3月23日,中科院合肥研究院承擔的STS重點項目“大功率集成電路封測技術(shù)與應(yīng)用示范”啟動會在應(yīng)用技術(shù)所召開。來自寧波諾丁漢大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、云南大學(xué)等單位的7名專家組成員,項目負責(zé)人及骨干成員近三十人參加會議。啟動會由中科院合肥研究院科發(fā)處鄧國慶處長主持。

       
      “大功率集成電路封測技術(shù)與應(yīng)用示范”項目由中科院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院作為牽頭單位,中科院半導(dǎo)體研究所,中科院微電子研究所,中科院上海硅酸鹽研究所,中科院深圳先進技術(shù)研究院,中科院光電技術(shù)研究院作為參與單位共同承擔。該項目旨在開展先進熱管理材料與典型器件封裝技術(shù)的應(yīng)用示范研究,顯著提升電子封裝材料的熱管理效能,形成包括新型聚合物基、陶瓷基等若干新材料體系及其規(guī)?;苽浼夹g(shù);實現(xiàn)IGBT和MOSFET兩類典型汽車功率芯片熱點處溫度顯著降低,建立貫穿設(shè)計制備、器件集成、服役評價的全鏈條共性的服務(wù)平臺,推動新型熱管理材料和封裝技術(shù)在集成電路核心器件中的應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化示范。
       
      會上,中科院科技促進發(fā)展局付廣義處長介紹了STS項目的來源、背景以及項目實施的必要性、重要性,指出大功率器件的散熱是集成電路領(lǐng)域的“卡脖子”問題之一,希望通過該項目實施,提升我國核心器件的自主研發(fā)能力。
       
      項目負責(zé)人田興友研究員匯報了項目的研究背景及目標、研究內(nèi)容與實施方案、項目預(yù)期成果等,并就項目管理、經(jīng)費使用等提出了具體要求。本項目旨在實現(xiàn)集成電路熱管理材料的規(guī)?;苽?,帶動相關(guān)封裝工藝與測試技術(shù)的發(fā)展與變革,服務(wù)于以IGBT為典型的大功率器件封測領(lǐng)域,系統(tǒng)解決大功率器件的散熱瓶頸問題。
       
      專家組在認真聽取匯報后,一致認為該項目目標明確,考核指標清晰,任務(wù)設(shè)計合理,實施方案可行,希望課題組在項目實施過程中加強各承擔單位間的緊密合作與協(xié)同研究,并加強與下游骨干企業(yè)的合作,以促進研發(fā)成果得到真正有效應(yīng)用。專家組還提出了相關(guān)具體的指導(dǎo)意見和要求。此次會議明確了項目管理要求,討論修訂了項目組織管理辦法,完善了項目具體實施方案等,對項目的順利實施起到了重要的推動作用,具有重要意義。
       
      (原文標題:大功率集成電路封測技術(shù)與應(yīng)用示范項目啟動)
      文章鏈接:儀表網(wǎng) http://www.ybzhan.cn/news/detail/73502.html